2024年我国半导体硅片产业链图谱研讨剖析（附产业链全景图）

　　中商情报网讯：半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原资料，使用单晶硅制备办法构成硅棒，再经过切开而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制作的重要中心资料，跟着消费电子、轿车电子、物联网、5G建造等范畴的加快速度进行开展，半导体硅片的需求持续增长，职业远景宽广。

　　硅片处于半导体产业链的上游，为半导体职业开展供给根底支撑。半导体硅片产业链上游为原资料和出产设备，原资料包含多晶硅、石墨制品、切磨耗材、抛光耗材、石英坩埚等；出产设备包含单晶炉、切开机、倒角机等。中游为半导体硅片出产，半导体硅片最重要的包含抛光片、外延片、SOI硅片。下流为应用范畴，包含集成电路、分立器材、光电器材、传感器等。

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