自2002年成立以来，立昂微始终专注于半导体领域，在半导体硅片、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片等业务板块持续深耕，已然成为国内半导体行业的重要力量。
立昂微的创始人是我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士，他怀揣着对半导体事业的无限热爱与执着追求，立志打破国外技术垄断，为我国半导体产业的发展贡献自己的力量。
2002年3月，在杭州经济技术开发区这片充满希望的土地上，立昂微应运而生。
初衷是为了专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造与销售，致力于打造一家具有国际竞争力的半导体企业。
今天，电子平哥带大家走进——立昂微，这家半导体材料的企业。将从时间维度，产品维度，竞品维度去分析立昂微未来的发展。
2002年，立昂微在杭州正式成立，创始人阙端麟院士凭借深厚技术底蕴，将公司聚焦于半导体产业核心的半导体硅片和功率器件领域。
彼时，国内半导体行业起步晚，立昂微缺乏核心技术，在激烈的市场之间的竞争中处于劣势。
为突破困境，公司积极引进国外先进的技术与设备，与美国安森美展开合作，提供6英寸功率器件芯片代工服务，在实践中积累技术与经验。
同时，面对国际巨头长期垄断的半导体市场，以及客户对国内产品认可度低的难题，立昂微凭借代工服务获得稳定收入，逐步提升技术实力与市场竞争力。
2004年，控股子公司浙江金瑞泓成功量产6英寸硅片，成为国内较早实现6英寸硅片量产的企业，在半导体硅片领域取得关键进展。
2009年，公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，就此奠定了在国内硅片市场的领先地位。
2011年，立昂微进行股份制改造，提升了治理效率，也迎来上市融资等发展机遇，并通过收购生产线丰富了产品线年公司成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线年成立立昂东芯，布局射频芯片制造；
2016年顺利通过博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商；
此外，通过承担十一五国家02专项，公司具备全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产能力，开发出12英寸单晶生长等关键技术，并于2017年5月通过国家02专项正式验收。
在市场与产能扩张方面，2016年子公司扩产6 - 8英寸硅片，积极开拓国内外市场，与中芯国际等厂商合作外销产品，慢慢成长为国内半导体行业的领军企业。
2020年9月11日，立昂微在上交所主板成功上市，获得了有力的资金支持。
此后，公司积极地推进多个项目，持续提升产能、优化产品结构，逐渐增强在硅片和功率器件领域的竞争力。
在技术创新上，公司在多个技术方向取得突破；市场拓展方面，与更多有名的公司开展合作，产品应用领域广泛；
产业链整合上，成功形成完整产业链，实现可持续发展，已然成为国内半导体行业的重要力量。
回顾立昂微的发展历史，不得已提其重要子公司。浙江金瑞泓主要经营6英寸硅片，金瑞泓科技（衢州）专注于8英寸硅片，金瑞泓微电子（衢州）负责12英寸硅片业务，目前尚未盈利。
立立电子上市失败后，立昂微与立立电子的母子公司关系发生反转，随后立昂微成功上市。立立电子的前身是浙大海纳，是浙江大学旗下的半导体资产。
从立昂微的历史沿革能够准确的看出，最初计划上市的是硅片业务，但由于上市失败，最终以芯片业务为主营的立昂微成功上市，而硅片业务则被置于立昂微旗下的子公司。
截至2023年6月，公司整体的专利分布情况为：母公司立昂微拥有30项专利，子公司浙江金瑞泓拥有60项专利，子公司金瑞泓科技（衢州）拥有11项专利，可见硅片相关专利数量明显更多。
公司的法人、实控人、董事长兼第一大股东为王敏文，他直接持股17.41%。
2011年，王敏文联合其他46名自然人从立立电子手中收购了立昂微100%的股权，并于2016年通过换股方式完成了对立立电子的收购。
王敏文凭借其在资本运作方面的专长，在收购立昂微后，于2012年成功收购了日本三洋半导体的肖特基二极管业务和日本旭化成的MOSFET业务。
2018年，肖特基生产线和MOSFET生产线顺利通过了大陆集团（汽车零部件行业的全球有突出贡献的公司之一）的产品认证。
2016年收购立立电子后，王敏文成立了金瑞泓科技（衢州），并投资50亿建设大硅片基地。
2021年11月，立昂微完成定增后，进一步加大了对金瑞泓科技（衢州）12英寸硅片产能建设的投入。
2018年，金瑞泓微电子（衢州）成立，2022年2月，金瑞泓微电子（衢州）宣布收购国晶半导体58.69%的股权，逐步扩大了12英寸硅片的产能。
立昂微主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。我们将从产品维度去解读一下。
尺寸齐全：产品涵盖 6 英寸、8 英寸和 12 英寸等多种尺寸，能满足多种客户对不同尺寸硅片的需求，为客户提供了多样化的选择。
技术工艺复杂：半导体硅片的生产工艺流程包含晶体成长、硅片成型、外延生长等众多环节。
立昂微在这些环节上积累了大量的研发、生产经验，具备较高的技术水平，例如在硅片的纯度、平整度、缺陷控制等方面都有较好的表现。
质量稳定：经过多年的发展和技术积累，公司能确保硅片产品的质量稳定性，使其在半导体制作的完整过程中具有较高的可靠性。
技术优势显著：在国内半导体硅片行业处于领头羊，特别是在12英寸大硅片的研发和生产方面取得了突破，部分技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路、图像传感器件等，有助于提升国内半导体产业的自主化水平。
客户认可度高：公司经过多年的发展，积累了大量的头部客户，如中芯国际、上海先进、安森美、华润微和士兰微等，产品得到了客户的广泛认可，这也为公司的持续发展提供了有力的支持。
产能逐步提升：公司逐步扩大生产规模，通过募集资金等方式加大对半导体硅片项目的投入，产能逐步提升，能够很好的满足市场一直增长的需求。
与国际巨头仍有差距：全球硅片市场呈现垄断格局，前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron 合计占约 89%的市场占有率。
立昂微在技术实力、市场份额等方面与国际巨头相比仍有一定的差距，在高端产品的竞争力上还有待进一步提升。
研发投入压力大：半导体行业技术更新换代速度快，为了保持技术优势和市场竞争力，公司要一直加大研发投入，这对公司的资金和技术人才储备提出了较高的要求。
例如12英寸抛光片大范围的使用在NAND闪存芯片和DRAM内存芯片等；12 英寸外延片大范围的使用在CPU/GPU等逻辑芯片、MOSFET/IGBT等功率器件、CIS等；
8英寸抛光片大多数都用在传感器和程驱动芯片；8英寸外延片用于在中低压环境中使用的功率器件，以及PMIC及CIS等。
产品类型丰富：基本的产品为 6 英寸肖特基芯片、6 英寸 MOSFET 芯片及 6 英寸 TVS（瞬态抑制二极管）芯片等，能够很好的满足不同应用场景对功率器件的需求。
性能不断提升：公司不断进行技术研发和产品升级，功率器件的性能在不断提升，例如在功率转换效率、耐压能力、开关速度等方面都有较好的表现。
应用领域广泛：产品应用于通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等众多产业，市场需求广阔。
产品结构优化：公司不断扩充功率器件品类，优化产品结构，提高了产品的附加值和市场竞争力。
契合行业发展趋势：随着新能源汽车、光伏等行业的快速发展，对功率器件的需求不断增加，公司的产品能够很好地契合这些行业的发展趋势，具有较大的发展潜力。
高端产品占比相对较低：在一些高端功率器件产品方面，公司的市场份额相对较小，与国际领先企业相比还有一定的差距。
产能受限：尽管公司的功率器件产能在持续爬坡，但在市场需求旺盛的情况下，产能仍然可能受到一定的限制，影响公司的市场占有率和业务发展。
主要用于变频、整流、变压、功率缩放、功率调节等场景，例如在新能源汽车中用于车载充电器、电机驱动控制器等；在光伏领域用于逆变器等。
材料特性优良：砷化镓材料具有电子饱和漂移速度高、耐高温、抗辐照等特点，使得砷化镓芯片在高频、高速、高温等特殊环境下具有较好的性能表现。
工艺技术不断进步：公司开发出了 0.15μm E-mode pHEMT 等一批具有低成本、高性能、高均匀性、高可靠性特点的工艺和产品，技术水平不断提升。
市场潜力大：砷化镓芯片作为第二代新型化合物半导体材料中最重要、用途最广泛的材料之一，在手机基站、WiFi、微波毫米波及国防军工等领域具有广泛的应用前景，市场潜力较大。
国内领先地位：公司的 6 英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队，具有较强的市场竞争力。
技术壁垒高：射频芯片技术壁垒高，全球砷化镓芯片主要产能由中国台湾少数几家大型砷化镓集成电路芯片设计制造公司垄断，公司在技术研发和市场拓展方面面临较大的挑战。
成本较高：砷化镓材料的成本相对较高，这在一定程度上限制了砷化镓芯片的大规模应用和市场推广。
主要应用于手机基站、WiFi、微波毫米波、国防军工、光通信、机器人、车载激光雷达、3D 感应、医疗美容等领域。
当前，半导体行业正处于快速发展的阶段。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的兴起，半导体材料的需求持续增长。
同时，国家对于半导体产业的支持力度也在不断加大，出台了一系列政策措施，旨在推动半导体产业的自主可控和高质量发展。
在国家政策方面，中国将半导体产业视为战略性新兴产业，加大了对半导体企业的扶持力度。
政府通过提供资金支持、税收优惠、人才引进等政策措施，鼓励半导体企业加大研发投入，提升技术水平，拓展市场份额。
此外，政府还积极推动半导体产业链上下游企业的协同发展，形成产业集群效应，提升整个产业的竞争力。
在全球半导体硅片市场，立昂微面临着来自日本信越化学、日本盛高（SUMCO）、中国台湾的环球晶圆、德国的Silitronic及韩国的SK Siltron等国外竞争对手的挑战。
这些国外竞争对手在技术水平、市场份额和品牌影响力等方面都具有较强的优势。
本土化优势：作为国内半导体硅片及半导体分立器件领先生产商，立昂微更了解国内市场需求和客户的定制化需求。
成本优势：与国内竞争对手相比，立昂微在劳动力、原材料和物流等方面具有一定的成本优势。这使得公司能够在保证产品质量的同时，提供更具竞争力的价格。
技术创新能力：立昂微拥有一支高度专业化的技术团队，具备较强的自主研发和创新能力。公司不断投入研发资金，推动技术创新和产业升级，为公司的长期发展提供了有力支撑。
在国内半导体硅片及半导体分立器件领域，立昂微同样面临着来自中环股份、有研新材、南京国盛等国内竞争对手的挑战。
这些国内竞争对手在市场份额、技术水平和品牌影响力等方面也具有一定的优势。
立昂微的产业链布局十分完善，涵盖了硅单晶锭拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节。这种一体化优势使得公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性。
立昂微在技术研发方面具有较强的实力。公司掌握了多项具有自主知识产权的发明专利，涵盖了大尺寸半导体硅片、肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、射频集成电路芯片等领域。
立昂微经过多年的发展，已经积累了一批稳定的客户资源。这些客户涵盖了通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业等多个领域，为公司的持续发展提供了有力保障。我们再从优劣势进行分析：
立昂微在半导体硅片及半导体分立器件领域拥有多项核心技术，技术实力突出。产业链布局完善：公司涵盖了半导体行业上下游多个生产环节，形成了一体化优势。
“自信人生二百年，会当水击三千里。”在半导体行业的浩瀚海洋中，立昂微正以昂扬之姿破浪前行，展望未来，其有望持续绽放璀璨光芒。
随着科技浪潮奔涌，技术进步日新月异，市场需求也如熊熊烈火般持续高涨，半导体行业迎来了前所未有的广阔发展空间。
恰如“鹰击长空，鱼翔浅底，万类霜天竞自由”，立昂微在这片充满机遇与挑战的天地中，已凭借自身实力崭露头角。
在半导体硅片、功率半导体和射频芯片等关键领域，立昂微已收获累累硕果，积累起雄厚的技术实力与强大的市场竞争力。
在技术创新的赛道上，立昂微仿若不知疲倦的骏马，有望继续加大研发投入，不断突破关键技术。
就像所说“下定决心，不怕牺牲，排除万难，去争取胜利”，在半导体硅片领域，公司将全力提升大尺寸硅片技术水平，扩大产能，以满足市场对高性能硅片日益增长的需求。
在功率半导体领域，立昂微可能持续优化产品结构，秉持“精益求精”的态度，推出更多高附加值产品，从而在新能源汽车、光伏等热门领域进一步提升市场份额。
恰似“好风凭借力，送我上青云”借行业发展东风，扶摇直上。在射频芯片领域，公司或许会加快技术研发与产品升级步伐，力求在5G通信等领域站稳脚跟，提升自身竞争力。
在市场拓展方面，立昂微也将积极作为“人心齐，泰山移”，公司会加强与客户的合作，积极开拓国内外市场，提升品牌知名度与市场影响力。
另一方面，加大对国际市场的开拓力度，将产品推向全球更多地区和客户，真正做到“海纳百川，有容乃大”。
立昂微还可能强化与上下游企业的合作，实现产业链协同发展，正如“单丝不成线，独木不成林”，通过合作凝聚强大合力，提升整体竞争力。
然而，前行之路并非一帆风顺，立昂微也面临着诸多挑战，诸如市场竞争日益激烈，技术变革如疾风骤雨般加快，贸易摩擦带来的不确定性等。
但“世上无难事，只要肯登攀”，只要立昂微持续坚持技术创新与市场拓展，定能有效应对这些挑战，实现可持续发展。
未来，立昂微有望成为全球半导体行业的重要参与者，在世界舞台上大放异彩，为推动半导体行业的发展贡献磅礴力量，恰如“星星之火，可以燎原”，以自身的发展带动行业的进步。
最后电子平哥总结一下：站在当下，立昂微已是国内半导体行业的中流砥柱，在技术、产品、市场方面成绩斐然。
从时间维度上看在创业时期的摸索，到成长扩张期的奋进，再到上市后的腾飞，立昂微的发展历程满是坚持与创新。
从产品维度上看技术上，持续投入研发与积累，让立昂微在半导体硅片、功率半导体和射频芯片领域构筑起核心竞争力；
产品布局丰富多元，满足多种行业、客户的多样需求；市场开拓中，深耕国内、渗透国际，尽显强大拓展能力。
从竞品维度上看，尽管面临国际巨头竞争、技术快速迭代、贸易环境复杂等挑战，凭借本土化、成本、技术创新优势，立昂微站稳脚跟并谋求更大发展。
展望未来，半导体行业前景广阔，5G、物联网、人工智能等技术为其注入动力。
立昂微必将顺应潮流，秉持技术创新，加大研发投入，突破关键技术；以市场需求为导向，优化产品结构，提升附加值；加强产业链上下游合作，实现深层次地融合与协同发展。
电子平哥相信不久的将来，立昂微会如大鹏展翅，在全球半导体行业留下壮丽轨迹，为我国及全球半导体产业高质量发展谱写更辉煌篇章。
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