“反内卷”再加强！两大硅料龙头同时宣布减产

　　截至当日收盘，通威股份市值为1074亿元，大全能源市值为544.5亿元。

　　机构预计，短期市场供应减少，未来多晶硅价格有望逐步回归理性。同时，光伏行业自律及国内产业政策对市场的正面影响，对长期市场供需将构成利好。

　　通威公告称，公司多晶硅产能超过90万吨，受西南地区冬季进入枯水期，电力价格环比提升影响，考虑光伏产业总体行情持续处于底部调整阶段，公司旗下永祥股份积极做出响应中央经济工作会议精神，致力破除“内卷式”竞争，促进光伏产业长期健康发展，依据公司总体生产经营计划进行技改及检修工作，阶段性有序减产控产。

　　大全公告称，公司已形成年产30.5万吨多晶硅产能。为严格落实中央经济工作会议精神，规范企业自身行为，防止内卷式恶性竞争，促进光伏行业的健康可持续发展，公司将逐步启动对新疆及内蒙古生产基地高纯多晶硅产线的阶段性检修工作，对部分产线进行有序减产控产。

　　通威股份有限公司（以下简称“公司”）是全球高纯晶硅有突出贡献的公司，下属四川永祥股份有限公司（以下简称“永祥股份”）高纯晶硅产能超过90万吨，分布在四川、云南、内蒙古三个省级行政区，具备规模、成本、技术、市场等多个角度显著领先行业的竞争优势，并实现连续多年市场占有率位居全球第一。

　　当前，受西南地区冬季进入枯水期，电力价格环比提升影响，考虑光伏产业总体行情持续处于底部调整阶段，公司旗下永祥股份积极做出响应中央经济工作会议精神，致力破除“内卷式”竞争，促进光伏产业长期健康发展，逐步安排永祥股份下属云南通威高纯晶硅有限公司、四川永祥多晶硅有限公司、四川永祥新能源有限公司、四川永祥能源科技有限公司4家高纯晶硅生产公司，依据公司总体生产经营计划进行技改及检修工作，阶段性有序减产控产，后续具体复产安排将根据项目地电力价格变化以及市场行情统筹规划。本次技改检修及减产事项在当前市场环境下有助于公司减少高纯晶硅业务经营亏损，预计将对公司总体生产经营及利润产生积极影响。

　　公司将在停产检修期间对所涉及生产基地各项生产设备做全面系统性排查、检修，并进行部分技术改造工作，同时统筹组织相关生产基地员工技术培养和训练，以持续保持与提升公司高纯晶硅项目在行业内领先的竞争能力。

　　当前，光伏企业亏损面持续扩大。据中国光伏行业协会的统计数据，今年前三季度，在121家光伏上市公司中，39家陷入亏损，有突出贡献的公司亏损更严重，15家主产业链企业中有11家净利润降幅超过1倍。

　　为加强行业自律，中国光伏行业协会近期多次召开座谈会。在12月的光伏年度大会期间，中国光伏行业协会组织33家头部光伏企业签署行业“自律公约”，要求光伏企业自觉限产、限价，并将组织专业团队对全国300多个光伏基地的产能进行实地核查确认。

　　中国有色金属工业协会硅业分会在最新发布的周评中预计，未来多晶硅价格有望逐步回归理性。首先，短期内市场供应大幅度减少将对市场行情报价形成强力支撑，春节之前的集中采购，会造成阶段性供需紧张。其次，年底之前多晶硅期货上市，并带动期现商进入行业内采购，期货蓄水池对于市场供需和现货价格有利好影响。再次，行业自律及国内产业政策对于市场的正面影响，利好长期市场供需。

　　0BB无主栅技术、设备和材料论坛2025将于1月8-9日在无锡召开。1月9日将前往奥特维，参观串焊机及电池设备车间。

　　0BB互联技术在TOPCon、xBC及HJT高效电池组件技术上的产业化应用研究

　　技术创新是实现光伏行业降本增效的核心推动力，0BB（无主栅）技术作为光伏领域的创新突破，正在掀起新一轮降本增效的热潮，逐步引领行业向更高效率、更低成本的方向发展。0BB技术能应用在TOPCon、异质结、BC等多种技术路线上，多数光伏企业已开启在0BB技术上的布局。

　　0BB技术取消了电池片主栅，用焊带替代主栅收集及导出电流的作用，进一步节省了银浆成本。0BB技术所使用焊带数量多于SMBB，焊带直径也有减小，能够大大减少遮光面积的同时降低电流传输路径，使串联电阻更低以此来降低功率损耗，提高组件功率。此外，更多的焊带数量，可以显著提升汇流接触点数量，进而提高组件的抗隐裂能力。

　　机遇与挑战并存，由于0BB多种技术方案并存、技术成熟度和商业化进程不同、市场需求和应用场景的多样性和技术迭代和创新的持续性等因素，具体哪种研发更具优势尚未有定论。一方面，0BB技术一般会用低温工艺，无焊接应力，且焊带数量更多，汇流点更多，具有更加好的抗隐裂能力；而另一方面，0BB技术对于整体产线的稳定性有更高的要求。

　　0BB无主栅技术、设备和材料论坛2025将于1月8-9日在无锡召开。会议将探讨光伏行业展望与0BB技术未来市场发展的潜力，异质结、TOPCon和XBC电池无主栅研发技术进展，低成本高可靠性的0BB封装材料，无主栅电池技术的测试方法，无主栅串焊设备、胶粘剂、覆膜设备和栅线承载膜，SmartWire、覆膜、焊接+点胶、点胶工艺的优劣势分析，不同应用场景下的0BB高效组件等。