公司前线沪硅产业题材要点调整更新

　　同花顺300033）F10多个方面数据显示，2024年3月9日沪硅产业题材要点有更新调整：

　　2024年2月份，为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前途的信心，对公司价值的认可和切实履行社会责任的目的，支持公司未来持续，稳定发展，公司董事/总裁邱慈云先生，执行副总裁/董事会秘书李炜先生，财务副总裁/财务负责人黄燕女士及别的核心管理人员计划自2024年2月6日起6个月内，使用其自有资金或自筹资金，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包含但不限于集中竞价，连续竞价和大宗交易等）增持公司股份，本次合计拟增持金额不少于人民币600万元且不超人民币1,200万元。

　　2024年1月份，公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府，太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地”。本项目计划总投资为人民币91亿元，最终投资总额以实际投资为准，其中太原投资方拟出资人民币20亿元（最终投资总额以实际投资为准）。通过本次投资，公司将加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为逐步提升公司市场占有率，巩固国内领头羊扩大优势，并对公司未来财务情况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。

　　公司全资子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔市投资建设200mm半导体特色硅片扩产项目。2024年1月份，基于项目实际建设进展及资金需求，现拟对200mm半导体特色硅片扩产项目的投资总额及资金计划做调整。主要调整内容为：1，投资总额调整。原预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），现预计总投资约3.93亿欧元（折合人民币约29.9亿元）。2，资金计划调整。原计划公司以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超9,000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。现计划公司以自有资金向Okmetic增资9,000万欧元，向Okmetic提供股东借款5,000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。本项目达产后，公司面向高端传感器，射频，功率应用的200mm半导体抛光片产品的产能将扩大，有利于提升公司在5G，汽车电子，物联网（IoT）等细致划分领域的市场占有率，巩固竞争优势。

　　2022年5月份，为加速推进公司长远发展的策略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm半导体硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟通过全资子公司上海新昇以募集资金出资150,000万元，自有资金出资5,000万元，与多个合资方共同出资逐级设立一级，二级，三级控股子公司，在上海临港600848）建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目包含“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，其中，后者为公司2021年度向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一（同步履行募投项目实施主体变更决策程序）。项目建成后，将新增30万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能达到60万片/月，进一步夯实业务基础，提高市场占有率。

　　公司以全球前五大为目标，业务发展迅速，收入规模逐步扩大，近三年（2020-2022年）来，全球市场占有率分别约为2.3%，2.7%和3.5%，市场占有率慢慢地提高。公司先后承担包含7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售，国内主要客户的全覆盖，和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖，公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场占有率全球领先，公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场占有率国内领先，公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球领先水平。此外，公司子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，正持续进行产品研制和客户送样，技术国内领先。

　　公司子公司 Okmetic 设立于 1985 年，拥有 30 余年 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的研发、生产和销售经历。公司子公司新傲科技设立于 2001年，拥有近 20 年的行业经验，尤其在 200mm 及以下的 SOI 硅片方面具有独特的竞争优势，是中国大陆率先实现 SOI 硅片产业化的企业。

　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包含但不限于300mm半导体硅片，200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）相关的直拉单晶生长，磁场直拉单晶生长，热场模拟和设计，大直径硅锭线切割，高精度滚圆，高效低应力线切割，非物理性腐蚀，双面研磨，边缘研磨，双面抛光，单面抛光，边缘抛光，硅片清洗，外延等技术，及SOI硅片生产领域内包含拥有自主知识产权的SIMOX，Bonding，Simbond等先进的SOI硅片制造技术。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售，国内主要客户的全覆盖，和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖，公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场占有率全球领先，公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场占有率国内领先，公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。

　　芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司现拥有众多国内外知名客户，包含台积电，联电，格罗方德，意法半导体，Towerjazz等国际芯片厂商及中芯国际，华虹宏力，华力微电子，华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美，欧洲，中国，亚洲其他几个国家或地区。

　　公司子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mmSOI生产线万片/月，以更好地满足射频等应用领域市场需求的持续上涨，其子公司新傲芯翼也积极开展有关产品的定义与工艺推广，此外，在外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场占有率。同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，将逐步扩大面向传感器及射频等应用的200mm半导体抛光片产能，以满足日渐增长的市场需求，巩固Okmetic在先进传感器，功率器件，射频滤波器及集成无源器件等高端细致划分领域的市场地位。公司子公司新硅聚合完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，并持续进行产品研制和送样，部分产品已通过客户验证。

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