机器人(300024SZ)：在半导体配备事务范畴的产品可完成在刻蚀、薄膜堆积、离子注入等工艺环节的晶圆传输及转移

　　格隆汇1月13日丨机器人(300024.SZ)在投资者互动渠道表明，公司在半导体配备事务范畴的产品，可完成在刻蚀、薄膜堆积、离子注入等工艺环节的晶圆传输及转移，广泛服务于硅片出产、晶圆加工、先进封装及封装测验等半导体制作全产业链。

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