光伏硅片厚度、TTV、线痕和翘曲在线检测事例

  现在各类硅片均匀厚度为 75μm~140μm，运用多线切开方法制成，硅片切开大型化、薄片化、高良率、高效率，是各大厂家要点的进步方向。

  但随着切开过程中金刚线不断磨损变细，槽距产生显着的改变，影响硅片的厚度、外表描摹，导致成品率下降。

  针对此遍及的问题，优可测光谱共焦位移传感器AP系列供给完美的在线解决方案。

  AP系列光谱共焦位移传感器具有高精度、小尺度、小光斑、不受原料影响的特色轻松丈量硅片厚度和外表描摹的细小改变。

  传统的线激光对射测厚没办法确保装置时处于彻底同轴的状况，精度有所丢失。而优可测光谱共焦AP系列经过易操作的专用微调云台和辅佐软件，轻松调整光轴，丈量成果更精准，更安稳。

  运用三组传感器别离以垂直于线痕的方法放置在硅片的上、中、下侧，实时在线输出硅片的厚度、TTV、线痕和翘曲等重要数据。挑选不良品，防止流入下一道工序，形成更多的本钱丢失。终究进步出厂良率，削减客诉。

  不仅仅是太阳能硅片！！新能源电池极片、玻璃、钢板压延，塑料片材、包装薄膜等等场景，均可运用优可测AP系列双头精准在线测厚。