最近半导体领域发生了几件大事。先是美国在12月2日发布半导体出口管制措施，限制名单包含140家中国公司;昨天(12月3日)盘后，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会集体发布声明建议谨慎采购美国芯片。
先是美国在12月2日发布半导体出口管制措施，限制名单包含140家中国公司;昨天(12月3日)盘后，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会集体发布声明建议谨慎采购美国芯片。
中国有着庞大的芯片市场，2023年芯片市场规模超过1.2万亿元，还形成了庞大的下游产业集群。在美国的出口管制，以及四大行业协会集体呼吁的背景下，半导体产业国产化节奏有望提速。
作为国家要重点突破的领域，半导体企业获得了长期资金市场的全力支持。今年以来，上海合晶、成都华微、灿芯股份已成功在A股上市，胜科纳米已经过会，摩尔线程、壁仞科技、吉姆西等半导体企业也陆续启动上市辅导备案。
近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“奕斯伟材料”)也在中信证券的保荐下冲击科创板上市。
作为证监会《关于深化科创板改革服务科学技术创新和新质生产力发展的八条措施》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，奕斯伟材料究竟有何来头?
奕斯伟材料专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品大范围的应用于芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。
公司前身奕斯伟材料有限的法人主体前身为2016年3月设立的北京奕思众合科技有限公司，后来更名，2020年4月再次更名为“西安奕斯伟材料科技有限公司”，并迁址西安。
西安慢慢的变成了我国重要的半导体生产制造基地之一，2003年以来，西安持续引进英飞凌、英特尔、三星、美光等国际半导体巨头，以及中兴、华为、华天、奕斯伟材料等国内半导体企业。
王东升出生于1957年，拥有硕士研究生学历，他于1993年创立京东方并担任董事长，带领京东方解决了中国“少屏”的问题，并使京东方成长为全球半导体显示领域的领军企业，被业界誉为“中国半导体显示产业之父”。
2019年王东升从京东方卸任，应邀加入北京奕斯伟科技，开始致力于“芯”事业，他从2019年11月至今担任奕斯伟集团董事长和奕斯伟计算董事长，还曾担任奕斯伟材料有限董事长，如今是奕斯伟材料董事。
半导体是个烧钱的领域，奕斯伟材料成立以来已获得多轮融资，公司估值也一路攀升。
2021年7月公司获得宁波庄宣、中证投资、中网投等27家投资者增资，对应投前估值30亿元;
2023年5月二期基金等8名投资的人对其进行增资，对应投前估值177.05亿元;
2024年6月公司新增5家股东受让原股东毅达鑫业所持全部股份，对应估值约240亿元。
股权结构方面，截至招股说明书签署日，奕斯伟集团及其一致行动人直接控制公司24.93%的股份，为控制股权的人;王东升及与其保持一致行动的米鹏、杨新元、刘还平直接和间接控制奕斯伟集团合计67.92%的股权，为奕斯伟材料实际控制人。同时，陕西集成电路基金、二期基金等均为公司股东。
硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。
从技术层面来看，电子级硅片按直径大小可分为6英寸及以下、8 英寸和12英寸三类规格。硅片面积越大，生产的芯片数量越多，硅片边缘浪费面积越小，单位芯片的成本越低。半导体硅片呈现出不断向大尺寸方向发展的趋势。
8英寸及以下硅片大多数都用在90纳米及以上成熟制程半导体产品，国内一些硅片厂商已具备一定市场影响力，国内12英寸硅片供需结构的矛盾更加突出。
2023年12英寸硅片占全球硅片出货面积的7成以上，已成为市场主流。同时，12英寸产能也是全球晶圆厂扩产的主要方向，预计未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。
根据用途划分，公司12英寸硅片可分为正片和测试片，其中测试片用于晶圆厂对产线设备工艺环境的调试和检测，并不直接用于晶圆制造;抛光片大多数都用在DRAM、NAND Flash等存储芯片制造;外延片大多数都用在CPU\GPU\手机SOC\嵌入式MCU为代表的逻辑芯片制造。
具体来看，2021年、2022年、2023年、2024年1-9月(简称“报告期”)，奕斯伟材料的抛光片产品营收占比从5.3%大幅度增长至38.46%，测试片的营收占比则从91.41%降至45.77%，但公司高端测试片的营收占比呈上升趋势。
目前，奕斯伟材料首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，这次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年三季度末，公司合并口径产能已达65万片/月。
基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，奕斯伟材料均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。
半导体产业链分为上游的原材料以及设备，中游的抛光片、外延片、测试片等硅片制造，以及下游晶圆厂和手机电脑等应用终端。而专注于12英寸硅片产品的奕斯伟材料处于中游硅片制造环节。
近年来，随只能手机、电脑、物联网、汽车电子、人工智能等终端需求持续涌现，半导体市场规模整体呈增长趋势。据WSTS统计，2023年全球半导体市场规模已达到5269亿美元。
而半导体硅片市场景气度与下游半导体和终端应用市场高度相关。据SEMI统计，2023年全球电子级硅片(不含SOI硅片)销售规模为124亿美元，2017年至2023年的年均复合增长率为6.11%。
近年来，随着产品出货量的提升，奕斯伟材料的营收也呈增长趋势。但由于初始投资规模大、固定成本和研发投入高、高端产品认证和放量周期长，目前公司尚未实现盈利。
招股书显示，2021年至2023年，奕斯伟材料的出货量从68.19万片增加至379.47万片，对应的营业收入从2.08亿元升至14.74亿元，同期净利润却持续亏损，2024年前9个月公司净利润依然为-5.89亿元。
报告期内，考虑存货跌价准备转销等因素后，奕斯伟材料的主营业务毛利率分别是100.67%、9.85%、0.66%和3.89%，主要由于公司前期处于产能爬坡、市场开拓、研发技术和产品结构逐步优化阶段，重资产模式产能转固导致固定成本较高。
奕斯伟材料的毛利率低于可比公司SUMCO、环球晶圆、德国世创，由于可比公司12英寸硅片技术成熟、工艺稳定，产线建设较早部分固定资产已折旧完毕，且产销规模大，规模效应更强等原因导致。
2021年至2023年，奕斯伟材料的毛利率水平低于沪硅产业，主要系公司平均单价低于沪硅产业，且平均单位成本相比来说较高所致，但公司2024年1-9月平均单位成本已低于沪硅产业。
目前，奕斯伟材料已向联华电子、力积电、格罗方德、美光科技等全球一线晶圆厂批量供货，报告期各期，外销收入占比稳定在30%左右。
竞争格局方面，据统计，目前全球前五大半导体硅片厂商12英寸硅片产能占比仍高达80%，出货量占比预计高达85%，呈寡头垄断格局。
境内厂商研发技术和产业化起步较晚，目前成规模国内厂商包括上海新昇、中环领先、立昂微、中欣晶圆等。
总的来说，半导体硅片行业技术门槛极高，对企业的资金和技术实力都有较高要求。目前全球半导体硅片市场主要由几家海外巨头垄断，而奕斯伟材料等国内少数能量产12英寸大硅片的企业市场占有率较低，该领域存在比较大国产替代空间。
半导体的国产化之路虽然充满挑战，但在全球科学技术竞争日益激烈的当下，我国若要在风云变幻的国际舞台上稳稳立足，实现科技领域的自立自强，半导体的国产化便是那条必须毅然踏上的征途。如今半导体国产替代刻不容缓，期待看到更多国产半导体企业的崛起。
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