半导体硅片商场调查与研究陈述-首要企业、商场规模、比例及开展趋势

　　半导体硅片是出产集成电路、分立器材、传感器等半导体产品的要害资料，是半导体工业链基础性的一环。

　　2023年全球半导体硅片商场规模大约为163.8亿美元，估计2030年将到达252.7亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为8.1%。

　　按硅片数量计算，2023年全球半导体硅片总销量为2.14亿片，其间12英寸硅片销量为8400万片、8英寸半导体硅片销量为5900万片、小尺度硅片为7085万片，其间12英寸硅片比例将由2023年的39.23%增长到2030年的49.86%。

　　按百万平方英寸计算，2023年全球半导体硅片总销量为137.69亿平方英寸，估计2030年将到达184.84亿平方英寸，其间12英寸硅片2023年占比为67%，2030年将到达72.73%。

　　国际商场占有率和排名来看，首要厂商有信越半导体、SUMCO、举世晶圆、Siltronic世创、SK Siltron和Soitec等，2023年前六大厂商占有国际商场大约81%的比例。

　　国内商场占有率和排名来看，在我国商场首要厂商有信越半导体、SUMCO、举世晶圆、Siltronic世创、SK Siltron沪硅工业、中环抢先、立昂微（金瑞泓）、杭州中欣晶圆、上海超硅半导体和北京奕斯伟科技等，2023年前九大厂商占有超越80%的商场占有率。

　　出产端来看，日本和北美是两个重要的出产区域，2023年别离占有32.5%和22%的商场占有率，估计未来几年，我国区域将坚持最快增速，估计2030年比例将到达14.63%。

　　从硅片尺度方面来看，300mm半导体硅片处于主导地位，估计2030年比例将到达76.7%。一起就使用来看，半导体存储芯片在2023年比例大约是33.74%，未来几年CAGR大约为8.57%。

　　陈述剖析半导体硅片职业竞赛格式，包含全球商场首要厂商竞赛格式和我国本乡商场首要厂商竞赛格式，要点剖析全球首要厂商半导体硅片产能、销量、收入、价格和商场比例，全球半导体硅片产地散布状况、我国半导体硅片进出口状况以及职业并购状况等。

　　此外针对半导体硅片职业产品分类、使用、职业方针、工业链、出产形式、出售形式、职业开展有利要素、坏因和进入壁垒也做了详细剖析。