沪硅产业发布2024年业绩预告 持续推进产品升级和扩产项目

　　1月18日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布2024年年度业绩预告。经公司财务部门初步测算，沪硅产业2024年全年归母净利润预计为-10亿元至-8.4亿元，扣非净利润预计为-12.8亿元至-10.7亿元。

　　资料显示，沪硅产业是国内半导体大尺寸硅片有突出贡献的公司，在国内率先实现300mm半导体硅片规模化销售，是国内顶级规模、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、压电薄膜衬底材料等，产品大范围的应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、模拟芯片等领域。

　　针对2024年的业绩变动情况，沪硅产业在发布的公告中表示，公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧会降低，但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升，而200mm半导体硅片的销量基本持平略有下降，且部分产品的单价受市场影响下降较大。

　　同时，沪硅产业前期并购的子公司OkmeticOY和上海新傲科技股份有限公司，在报告期内受市场影响较大，出现商誉减值迹象，初步预估商誉减值金额约3亿元。而由于公司扩产项目前期投入较大，固定成本比较高，且公司从始至终坚持较高水平的研发投入，短期内也某些特定的程度上影响了公司的业绩表现。

　　“尽管全球半导体市场规模明显地增长19%至超过6200亿美元，但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，加之行业高库存水平，导致半导体硅片市场复苏没有到达预期，整体硅片市场规模缩减5.6%。”沪硅产业内部人士对《证券日报》记者表示。

　　2024年，沪硅产业持续推进多个产品升级及扩产项目，包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）等。另外，沪硅产业位于太原和上海两地的集成电路用300mm硅片产能升级项目也正在建设中。

　　业内人士认为，近期半导体行业出现回暖迹象，半导体硅片行业仍有广阔的发展空间。中国民协新质生产力委员会秘书长吴高斌对《证券日报》记者表示，5G、物联网、人工智能等新兴起的产业的加快速度进行发展，对半导体硅片的需求将持续增长，半导体硅片行业整体发展前途依然乐观。

　　“世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2025年全球半导体行业有望继续保持10%以上的上涨的速度。国际半导体产业协会（SEMI）预测，全球晶圆厂产能将在2025年实现7%的增长。沪硅产业扩产项目的产能释放和新产品投入量产，将有效增强公司的生产能力和产品质量，作为半导体大尺寸硅片领域的领军企业，公司后续有望充分受益于行业的发展，有望实现业绩的持续回暖。”深圳华道研究咨询有限公司合伙人王志球对《证券日报》记者表示。

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