688126 严重资产重组 周一复牌

　　公司股票自2025年2月24日开市起停牌，将于2025年3月10日开市起复牌。

　　公告显现，拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权，拟向晶融出资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向工业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新资料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上国出资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权，并向不超越35名特定出资者发行股份征集配套资金。

　　经开始预估，累计核算后，本次买卖估计到达《上市公司严重资产重组办理办法》第十二条规则的严重资产重组规范，构成上市公司严重资产重组。

　　公告显现，本次买卖前36个月内，公司无操控股权的人、实践操控人；估计本次买卖完成后，公司仍将无操控股权的人和实践操控人，本次买卖不会导致公司操控权产生改变。本次买卖估计不构成《上市公司严重资产重组办理办法》规则的重组上市。

　　公告显现，的主营事务为半导体硅片及其他资料的研制、出产和出售。现在，公司产品尺度包括300mm、200mm及以下，产品类别包括半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜资料等其他半导体资料范畴打开布局，一起统筹工业链上下流，完成了下流逻辑、存储、图画传感器、功率等芯片应用范畴的全掩盖和国内客户的实在需求的全掩盖。

　　此次沪硅工业拟购买少量股权的3家公司均为沪硅工业二期项目的施行主体，其中新昇晶投为持股渠道，新昇晶科主要是做300mm半导体硅片切磨抛与外延相关事务，新昇晶睿主要是做300mm半导体硅片拉晶相关事务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、出产功率更加高的300mm半导体硅片产线。

　　本次买卖完成后，沪硅工业将经过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方法，算计持有上述3家公司100%的股权。本次买卖，为沪硅工业战略开展的延伸，有利于进一步对其来办理整合、发挥协同效应、提高经营办理功率。

　　沪硅工业表明，经过施行本次买卖，可完成对收买标的的肯定操控，便于后续进行继续投入和资源整合，然后逐渐优化产品组合，扩展市场占有率，最大化发挥协同效应，然后有用整合资源、提高300mm半导体硅片事务的归纳竞争力。