沪硅产业拟收购3家新昇系子公司股权 300mm硅片业务深度整合

　　产业链竞争加剧背景下，伴随国家相关部门一系列并购重组支持政策的出台，国产

　　3月7日晚间，沪硅产业公布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟通过收购三家子公司少数股权以深度整合旗下300mm硅片产能。公司股票预计于3月10日开市起复牌。

　　公告显示，计划通过发行股份与支付现金相结合方式，购买上海新昇晶投科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”，和新昇晶投、新昇晶科合称“标的公司”）的少数股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至预案签署日，标的公司的审计和评估工作还没完成，本次交易的具体交易价格尚未确定。

　　值得注意的是，标的公司均为集成电路制造用300mm半导体硅片研发技术与产业化二期项目的实施主体。其中，新昇晶投为持股平台，新昇晶科主营300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要是做300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更加高的300mm半导体硅片产线。标的公司的主营业务均与上市公司主要营业业务相同。

　　通过实施本次交易，沪硅产业将实现对标的公司的绝对控制，有利于其后续进行持续投入和资源整合，从而逐步优化产品组合，扩大市场占有率，继续巩固公司在国内半导体硅片领域的领头羊，实现可持续发展，符合上市公司的长期发展战略。

　　沪硅产业是国内顶级规模、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。目前，公司的产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料等其他半导体材料领域展开布局，同时，兼顾产业链上下游的国产化，实现了下游逻辑、存储、图像传感器、功率等芯片应用领域的全覆盖和国内客户的真实需求的全覆盖。

　　作为国内率先实现300mm半导体硅片规模化销售企业之一，沪硅产业已成为多家主流半导体企业的供应商，现拥有众多国内外知名客户。

　　目前，300mm硅片市场是各大厂商争夺的焦点，沪硅产业作为国产半导体硅片制造领军企业，正热情参加这场产能竞赛，此次收购将逐步提升公司300mm半导体硅片业务的综合竞争力。

　　除了此次收购，2024年6月，沪硅产业还发布了重要的公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。沪硅产业表示，随着国产化发展步伐的加快和国内高端核心客户群需求的迅速增加，公司新增产能亦正在加快建设，以抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，逐步提升公司的综合竞争力。（丁晋灵）